【技术介绍】
随着航空航天、国防、新能源和微电子信息等高精尖端技术领域的 快速发展，对钨铜复合材料的需求量及性能的要求越来越高。我国在高 端芯片制造、高精密模具加工等应用领域用的钨铜材料大幅依赖进 口， 国外势力常以涉及国防安全为由对我国某些敏感领域用的钨铜材料实施 禁运。研发团队汇聚江西理工大学钨与铜优势学科资源，紧密结合生产 应用需求， 自主研发了高性能钨铜复合材料制备关键技术，产品性能可 与国外产品相媲美。
【技术指标】
（1）高均匀超细/纳米晶钨铜复合粉末及致密化技术
制备的钨铜复合粉颗粒均匀细小且尺寸可控，平均粒径尺寸可达到 200nm，基于高均匀钨铜粉体，通过混粉-压坯-烧结工艺制备了块体材料， W-20Cu 密度、硬度、电导率分别为 99.0% 、349.7 HV 、35.4 %IACS。
（2）WC 原位增强钨铜复合材料熔渗制造技术
在不改变传统熔渗工艺的前提下，开发了 WC 原位增强钨铜复合材 料，WC/W-25Cu 的致密度、硬度和电导率分别达到 99.1 % 、243HV 和 46.9 %IACS ，摩擦系数（0.58）和质量损失（0.31 g）低于常规钨铜复合 材料（0.76，1.56 g）。900℃常规钨铜块体材料强度为 131MPa，WC/W-25Cu 块体强度为 179MPa ，提高幅度 36%。
【技术成熟度】
中试
【应用情况】
本研技术成熟度高，可直接落地，整体技术水平达到国内领先，在超细 钨铜粉体和高均匀致密块体生产制造技术方面达到国际水平。
