【技术介绍】
随着科技发展，电子器件的小型化、集成化、耐超高压、高速传输 等趋势愈加明显，材料往往要在比过去在更长时间内、更高的温度下工 作。如电焊电极（电焊滚轮、电极头）、发电机集电环、电枢转子、高 压开关触桥、钢坯连铸结晶器等铜材器件在温度高达数百、上千度的环 境下工作；零件镀膜、成形、焊接、封装等加工过程中短时间或瞬时耐 高温软化的性能；如引线框架、电真空器件等在加工或装配时，其强度 仍保持其原始强度的 80～90%作为衡量标准。 目前市售铜基材料中， Al2O3/Cu 基复合材料的抗软化温度可以达到900℃以上，但是该材料采 用粉末冶金的方法制备，存在制备成本高和后续加工难的问题，通过熔 炼-铸造制备的材料中，铜铬锆合金的软化温度可以达到550℃以上，在 软化温度介于 550℃-900℃之间且具有良好导电导热性能的铜合金种类 较为缺乏。
【技术指标】
在本研究通过熔炼铸造-热处理的方式制备了抗软化铜合金材料，软化 温度达到 650℃以上，导电率 56.4%IACS ，相应的硬度超过 170Hv ，技 术指标超过常规铜合金产品，达到国内先进水平。
【技术成熟度】
小试
【应用情况】
本研究开发了一种新型的铜合 金，抗软化温度达到 700℃以上，远高于 CuCr1Zr 、CuCo2Be 、CuNi1P 、 Cu-Ni2Si 等合金，在代替部分电阻焊电极、导电嘴、弹性材料或其他高温条件应用铜合金具有良好的应用前景。
