【技术介绍】

成果简介：于 Cu-Fe 合金是一种典型的亚稳态不混溶合金，在铸造 过程中，高 Fe 含量的 Cu-Fe 合金熔体易发生 Cu/Fe 液相分离，导致 Fe  相偏析、颗粒粗大、分布不均匀，合金化法能有效改进此类问题。然而， 对于一些高活性元素，如 RE 、Mg 、Zr 、Cr 等，在大气环境下熔炼时易 烧损和氧化，难以获得成分均匀的合金铸坯，导致合金综合性能不足。 而惰性气体环境下熔炼和铸造能有效减小活性金属的烧损率，确保合金 铸锭成分稳定。基于此，本成果开展了超高强、高导、耐热、电磁屏蔽  Cu-Fe-Mg-RE  合 金 制 备 方 法 研 究 ， 目 前 已 成 功 制 备 出 高 品 质 Cu-Fe-Mg-RE 合金板带，其抗拉强度、导电率和高温抗软化能力分别达 到 1000～1600 MPa，62～70 %IACS，500～580 °C，在 30 MHz 到 4 GHz  范围内的电磁屏蔽性能达到 85～120dB。

【技术指标】

Mg 的添加有效抑制了Fe 相的偏析，细化了Fe 相，促进了纳米 Fe 相的析出；RE 的添加起到净化基体、除杂和细化晶粒的作用。本发明的 制备的 Cu-Fe-Mg-RE 合金中 Cu 晶粒细小（200～300 nm），Fe 纤维分 布均匀，其抗拉强度、导电率和高温抗软化能力分别达到 1000～1600 MPa，62～70 %IACS，500～580 °C，在 30 MHz 到 4 GHz 范围内的电磁 屏蔽性能达到 85～120 dB。

【技术成熟度】

小试。

【应用情况】

Cu-Fe 合金具有优异的力学性能、 良好的导电率和电磁屏蔽性能，在电子和工业领域具有广泛的应用前景，如 5G 手机用屏蔽罩、LED 用 背板、医用屏蔽室等，且其价格低廉，原材料丰富，具有广泛的市场附 加值。