【技术介绍】
高端的封装集成度越来越高，电极尺寸及间隔越小，对键合丝提出 了更高的要求，一方面是键合丝本身的强度需要提升，以保证细丝力学 可靠性，另外一方面，FAB 烧球圆形度要好，否则存在焊点尺寸超出电 极的风险，从而造成短路。全球键合丝年需求总量在 260 亿米以上，大 中华区键合丝行业占据全球市场份额的 45%左右。国内键合丝生产企业 数量多、规模小，具有一定影响力要为国际知名键合丝制造商在国内的 独资或合资企业。贺利氏、田中、MKE 熔炼配比都是在国外，加工成棒 之后运到国内拉丝，国内尚未完全掌握核心技术。本项目开发了稀土铜 键合丝，在要求严苛的高集成度小电极芯片键合中表现出极高的稳定性， 相关产品在国内知名封装厂试用，可以贺利氏和 mke 高端产品竞争。
【技术指标】
本研究在铸造过程中引入少量的混合稀土元素，总量控制在 100ppm 左右，晶粒细化效果显著，尺寸由 500um 下降至 150um ，晶粒尺寸一致 性显著提高，在保证延伸率不降低的前提下，稀土铜键合丝破断力显著 提升，如下表所示。稀土铜键合丝在推力、一焊拉力和二焊拉力三个力 学性能方面都表现出明显的优势。在 FAB 烧球圆形度方面，稀土元素元 素的加入净化了铜熔体，提高了抗氧化性，减弱了有害杂质元素的不利 影响，改善了合金在熔融态的表面张力，显著改善了焊点成球圆形度。
【技术成熟度】
中试
【应用情况】
相关产品在企业试用，验证了外观和拉力合格，推拉力CPK 在 1.33 以上，得到了良好的结果。
