【技术介绍】
钼铜合金因具备强度高、耐高温、导热性能好、可以通过钼/铜比例 的改变灵活设计热膨胀系数等优点，广泛应用于在真空触头、军事、电 子封装和航空航天等领域。但是受限于钼和铜两相之间的润湿性和互溶 度问题，即使采用熔体浸渗钼骨架的方式也难以得到致密度高于 96%的 钼铜合金，通常需要后续的轧制加工提高性能和获得产品尺寸，然而钼铜 本身较差的塑性导致了加工过程裂变，造成整体的成品率偏低以及成本升高 的问题。本研究基于钼铜合金规模化生产流程和装备的基础上，采用原位反 应的方式在钼铜合金体系中引入 Mo-C 中间相，提高了Mo 和 Cu 之间的界 面结合，实现了材料致密度、导电率和硬度的同时提升。项目研究成果对于 提高大块钼铜合金的成品率、降低生产成本具有重要意义。
原位内生 Mo2C 增强 Mo-20Cu 合金断口及面扫描
【技术指标】
本研究通过原位反应在钼铜合金中引入了 Mo-C 中间相，通过熔体 浸渗的方法制备了Mo-20Cu 合金，致密度可以达到 98.6% ，相对行业普 遍水平（致密度 95%）大幅提高，相应的硬度可以达到 184HV ，电导率 可以达到 38.6%IACS ，达到了国内先进水平。
【技术成熟度】
中试
【应用情况】
目前产品实现了中试，在真空触头、军事、电子封装和航空航天等 领域具有潜在应用价值。
