项目简介
目前，抗菌陶瓷制备方法主要分为以下几大类：a).在釉料中添加 Ag 抗菌剂或光敏抗菌剂（如 ZnO、TiO2 等）或稀土抗菌剂或复合抗菌剂来实现陶瓷的抗菌功能；b).为了防止高温下抗菌剂的流失，采用低温釉料或分段烧成或二次烧成工艺来实现抗菌陶瓷的制备。但上述技术仍存在问题：如 Ag 系抗菌剂成本高、易变色、长效性差；光敏抗菌剂功效受光照条件影响较大、高温稳定性差，温度T＞500℃时会失去抗菌效果；稀土抗菌剂需采用稀土作为原料，成本及工艺要求比较高，且浪费资源。此外，分段烧成或二次烧成工艺过程复杂，其中分段烧结成型温度较高，能耗高，不利于工业化生产。因此，团队发明利用静电吸附和羟基作用原理，将 Cu2+负载至管状埃洛石的外表面获得铜类耐高温抗菌材料，进而获得相应抗菌釉料和抗菌陶瓷。
成果亮点
抗菌活性优异且广谱。对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和白念球菌等菌株抗菌率均＞99%，且 MIC＜500mg/L；抗菌长效。在非真空条件下保存 1 年以上无团聚现象，对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌抗菌率均＞99%；
耐高温性能好。氧化气氛下，1200℃煅烧后仍均表现出优异的抗菌性能，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抗菌率均＞99%；生物安全性好。无致突变性、无皮肤刺激性，无毒、无刺激性，且不含苯、砷、铬等有害物质。
应用前景
该技术的原材料无需任何处理，且制备工艺简单，成本低，安全环保，易于大规模工业化生产，市场前景广阔。已申请国家发明专利。
