【技术介绍】
可剥型带载体箔的超薄铜箔广泛用来与基材通过热压加工进行层叠， 然后将带载体箔剥离，剩下超薄铜箔在基材上。这时在载体箔与铜箔的 接合界面处存在着剥离不稳定的情况，有的带载体箔的超薄铜箔在加工 时就剥离，有的在热压加工后还完全不能剥离，或者部分剥离。因此， 载体支撑超薄铜箔生产的关键技术是如何解决铜箔与载体的分离问题。 本成果以有机层+稀土改性无机合金层为剥离层，即在载体铜箔上先形成 有机层，再在有机层上形成无机合金层构成剥离层，从而制得剥离强度 比较稳定的载体支撑可剥离超薄铜箔。
【技术指标】
1.超薄铜箔厚度：1～5μm
2. 隔离层剥离强度：常温时≤20 N/m
在 180℃高温时放置 2 小时剥离强度≤30 N/m 3.铜箔压板后超薄铜箔剥离强度：≥0.5 kg/cm。
【技术成熟度】
研发完成。
【应用情况】
超薄铜箔是今后电解铜箔发展的方向，将成为今后电解铜箔技术研 究的重点和市场需求的热点。高密度互连印制线路板、集成电路(IC)封装 基板和挠性板直装芯片、锂电池等都使用到超薄电解铜箔，特别是锂电 池负极集流体用的超薄电解铜箔。另外，为了在电路加工时减少铜的去 除量，越来越多的厂商们开始使用薄型、超薄型铜箔产品。
