本发明提供一种高导热复合热界面材料的应用方法，将高导热复合热界面材料设置在产热元件与散热片之间并压紧，将高导热复合热界面材料中的基片接通直流电源，使基片两侧的铟层在0.2秒内加热到130～160℃之间，实现产热元件和散热片牢固连接，使得产热元件能够进行有效散热，适合大规模生产和应用。
技术功效
本发明提供的高导热复合热界面材料的应用方法简单易操作，能够有效地散热，适合大规模生产和应用。同时，该材料解决了液态金属泄漏的问题，提高了热导率，达到了80W/m·K以上的水平。
技术领域
[0001]本发明涉及电子封装材料的制备技术领域，尤其涉及一种高导热复合热界面材料的应用方法。
