【技术介绍】
针对现有热管理领域用钨铜合金存在的不足，高性能钨铜复合材 料研发团队经过近 10 年研发，形成了一条包含基础理论研究、关键 原料制备、合金材料制备、产品市场应用等较为完整的成果体系,提出 了“均匀化、复合化、纳米化”设计思想，发明了具有自主知识产权的 W/WC 复合晶粒增强钨铜合金等制备技术，突破了传统制备工艺的技术缺陷。
【技术指标】
获得多重改性钨铜复合粉体及其应用优化新技术，实现钨铜复合粉 末微观组织、组元分布和形貌结构的综合可控；制备的热管理用钨铜复 合材料可使钨、铜元素分布均匀，钨铜合金（钨含量≥93%）铜含量 7±1%， 致密度≥97.0% ，无明显铜池，导电率≥33 IACS% 、热导率≥160 W/m.K ， 处于国内领先水平。
【技术成熟度】
本技术成果成熟度高，已完成钨铜复合粉末的量产以及钨铜合金材 料的中试研发工作。
【应用情况】
本技术成果具有完全自主知识产权， 已经形成发明专利 7 项。相关 产品主要应用于微电子用激光二极管、光通信、陶瓷封装等领域；据不 完全统计我国和全球市场规模分别约 10 亿和20 亿人民币/年，具有广阔的应用市场。
