极薄电解铜箔及其制备方法和应用 | 稀金谷高科融成果转化平台

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极薄电解铜箔及其制备方法和应用

类型：新技术

行业：稀土新材料及应用产业

成熟度：初创成果

供给方：江西理工大学; 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司; 国瑞科创稀土功能材料(赣州)有限公司

所在地：江西/赣州

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技术摘要

本发明涉及铜箔技术领域，具体涉及一种极薄电解铜箔及其制备方法和应用。所述极薄电解铜箔的制备方法包括：(1)将阴极和阳极置于含铜电解液中，通电进行电解处理，得到生箔；

成果介绍

本发明涉及铜箔技术领域，具体涉及一种极薄电解铜箔及其制备方法和应用。所述极薄电解铜箔的制备方法包括：(1)将阴极和阳极置于含铜电解液中，通电进行电解处理，得到生箔；(2)将所述生箔置于含防氧化剂的水溶液中浸泡后水洗、烘干后，进行表面离子化处理；其中，在步骤(1)中，将导电玻璃浸入含导电聚合物的水溶液中进行前处理并烘干后作为所述阴极。所得极薄电解铜箔具有较好的抗氧化性能和力学性能，能够满足当前芯片封装与5G通信领域对于铜箔轻量化的要求。

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